建设纪实-苏州集成电路创新中心T1塔楼|狮山路150米|建设中
苏州集成电路创新中心（二期）项目位于苏州高新区狮山核心商务区，是集总部办公、活力产业、商务配套三位一体的集成电路产业园，项目总建筑面积21.17万平方米，包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园，其中1#办公楼为高150米的超高层塔楼，是城市建设公司承接的首个超高层项目，计划于2025年正式投入运营。 
项目效果图 项目建成后，将进一步提升集成电路产业发展能级，加快产业转型升级，形成产业集聚，实现产业资源和创新生态的有效对接，助力属地**以“高新面孔”托举苏州“芯城”，为打造全国集成电路设计第一区以及全国一流绿色低碳产业高地再添动力。 
项目效果图 1月17日17时，中建商砼苏南事业部虎丘厂顺利完成苏州集成电路创新中心 (二期) 项目1#主楼近9000方底板浇筑，并于1月16日突破中建商砼单日混凝土生产纪录，喜迎2024年“开门红”。 
项目现场图
在浇筑现场，由技术服务工程师、物流车队队长、泵车队队长、安全员、质检员组成的一线作战服务团队全程在线，生产科全员从现场指挥、安全监督、车辆调度、道路协调、应急处置等多方面为项目正常浇筑保驾护航。后方，综合办提前备足物资，做好后勤保障工作，助力项目连续施工。 最终，用时35小时，出动6台泵车、600余车次搅拌车，虎丘厂顺利完成了此次大体量底板浇筑任务，获得了项目方一致好评。 | 
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发表于 2024-1-20 20:44:38
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